联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片，用于元宇宙等领域

金色财经报道，据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。（台湾电子时报）（金色财经） [原文链接]

2022年9月19日 17:36