无摩擦流动性提供协议HydraDX获种子轮融资

12月23日，基于波卡的无摩擦流动性提供协议HydraDX获种子轮融资，KR1和Hypersphere领投，CMS、Tenzor、DFG等参投，具体金额未披露。据官方介绍，HydraDX已加入Substrate Builder Program。（金色财经） [原文链接]