台积电将未来三年投资 1000 亿美元以提高芯片产能

链闻消息，据路透社报道，台积电（TSMC）计划在未来三年投资 1,000 亿美元，以增加其芯片产能。台积电表示，「我们正进入一个高增长时期，预计未来几年 5G 和高性能计算将刺激市场对半导体技术的强劲需求。」几日之前，英特尔宣布计划投资 200 亿美元以增加其芯片产能。（链闻） [原文链接]