博通与苹果将定制芯片合作延长至2031年

PANews 7月6日消息，据彭博社报道，Broadcom与Apple已将定制芯片供应与开发合作延长至2031年。双方将在原有射频与无线连接芯片合作基础上，继续围绕iPhone等产品的专用芯片展开长期研发和供货。协议覆盖的产品将主要在美国本土设计与生产，涉及数十亿美元长期采购承诺。（PANews） [原文链接]